机译:硅通孔和有源器件之间的噪声耦合,用于20 / 14-nm技术节点
机译:NBTI对用于逻辑应用的14 nm节点FinFET技术影响的仿真研究:器件降级到电路级交互
机译:硅通孔中的耦合电容:非均匀介质效应
机译:CMOS SOI技术的硅通孔至有源器件噪声耦合研究
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:用于局部晚期乳腺癌的腋窝淋巴结解剖中的先进止血:新技术设备在预防血清瘤形成时
机译:考虑衬底效应和耦合水平互连的硅通孔串联阻抗的完全分析模型